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淺談陶瓷熱沉基板之脈沖電鍍填孔技術
發(fā)布時間:
2023-08-10
隨著電子技術的快速發(fā)展,斯利通陶瓷熱沉基板在高溫、高絕緣、高導熱等領域的應用越來越廣泛。在生產(chǎn)過程中,脈沖電鍍填孔是一項關鍵技術,它直接影響著陶瓷線路板的導電性能和穩(wěn)定性。本文旨在介紹陶瓷線路板之脈沖電鍍填孔的技術性原理、工藝驗證及特點等。
一、什么是脈沖電鍍填孔
脈沖電鍍填孔技術是利用脈沖電流在電極和電解液之間產(chǎn)生電化學反應,使電解液中的金屬離子在電場作用下還原并沉積在陶瓷線路板的孔內(nèi),從而實現(xiàn)填孔。與傳統(tǒng)的直流電鍍相比,脈沖電鍍填孔具有填孔速度快、填孔質(zhì)量好、能耗低等優(yōu)點。
傳統(tǒng)的電鍍工藝,一般都是采用直流電流。由于直流電流陰極表面附近的液層中金屬離子不斷被沉積,不可避免地會引起濃差極化和析氫等副反應,這將直接影響鍍層的質(zhì)量。
二、原理分析
脈沖電鍍是通過槽外控制方法改善鍍層質(zhì)量的一種強有力的手段。相比于普通的直流電鍍電源,脈沖電鍍電源提供的是一種具有一定通斷比例的變化電流。在電流導通時,陰極表面附近液層中金屬離子被充分沉積;當電流關斷時,陰極周圍的放電離子又恢復到初始濃度。這樣,不斷重復的周期脈沖電流主要用于金屬離子的還原,同時,脈沖電源還可以選擇相當大的瞬間電流,以實現(xiàn)極高過電位下的電沉積,這樣得到的沉積層晶粒細化,還能降低析氫等副反應。
常見的脈沖電流波形有方波、三角波、鋸齒波、階梯波等。根據(jù)確定脈沖波形的幾點原則(如實鍍效果、便于分析和研究、易于獲得和調(diào)控、便于推廣等),方波是最符合要求的脈沖波形。典型的方波脈沖波形,如圖所示,可見脈沖電流實質(zhì)上是一種通斷的直流電。
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